东莞市星汇电子有限公司

本机专门试验PC板上铜箔电路之附着力或锡箔、铝箔、胶布以及胶黏产品的附着力等。黏着于物体表面之牢度。试验时以垂直之角度剥离试料。以测得实际之强度。

主要参数

1、最大容量：50kg

2、试验速度：10～60mm/min

3、剥离角度：90度

4、体积：66×34×67cm

5、重量：40kg

6、可选配推拉力、高精度传感器、数显仪表